BLOG TIN TỨC

Lộ tin socket LGA1700 của CPU Intel thế hệ 12 sẽ thấp hơn 1mm, tản nhiệt cũ không gắn vừa

Theo một luồng thông tin rò rỉ gần đây thì socket LGA1700 (CPU Intel thế hệ 12) sẽ thấp hơn 1mm so với socket LGA1200 (CPU Intel thế hệ 11). Hơn nữa vị trí lỗ để gắn tản nhiệt cũng sẽ thay đổi do các CPU thế hệ 12 sẽ có hình chữ nhật chứ không còn là hình vuông như trước nữa. Việc này khiến cho những bộ tản cũ dù còn tốt đến mấy cũng sẽ không dùng được cho các CPU thế hệ mới.

Vấn đề này thì người dùng buộc phải trông chờ hoàn toàn vào nhà sản xuất tản của mình. Một số nhà sản xuất mà điển hình như là Noctua sẽ cung cấp ngàm mới để hỗ trợ tản cũ tương thích với CPU mới. Tuy nhiên nếu họ không làm việc đó thì bạn sẽ chỉ còn cách chế nếu nếu muốn tiếp tục dùng tản cũ mà thôi.

Cũng theo nguồn tin trên thì CPU Intel có TDP từ 65W đổ xuống thì vẫn sẽ được bán kèm tản nhiệt stock, còn đối với những CPU cao cấp và nóng hơn thì không. Ngoài ra thì cũng có thông tin là Intel đang phát triển giải pháp làm mát dựa trên cơ chế “bơm nhiệt điện” (Peltier-based) cho socket LGA1700, tương tự lúc hợp tác Cooler Master để làm tản MasterLiquid ML 360 Sub-Zero. Khả năng cao là giải pháp tản nhiệt mới này sẽ mang đến khả năng hạ nhiệt CPU xuống thấp hơn cả nhiệt độ môi trường để mở đường vọc vạch cho các dân chơi ghiền ép xung.

Tóm tắt nội dung:

  • Lộ tin socket LGA1700 (CPU Intel thế hệ 12) sẽ thấp hơn 1mm so với socket LGA1200 (CPU Intel thế hệ 11) và vị trí lỗ để gắn tản nhiệt cũng sẽ thay đổi
  • Điều này khiến tản CPU hiện tại không còn tương thích với CPU Intel thế hệ 12 nữa
  • Nếu hãng tản nhiệt có cung cấp thêm ngàm mới thì xài, còn không là phải mua tản nhiệt khác
  • Theo tin đồn thì CPU Intel có TDP dưới 65W vẫn kèm tản nhiệt stock, còn cao hơn thì không
  • Intel còn được cho là đang phát triển tản nhiệt dựa trên cơ chế “bơm nhiệt điện” (Peltier-based) cho socket LGA1700, tương tự lúc hợp tác Cooler Master để làm tản MasterLiquid ML 360 Sub-Zero

Theo gvn360.com

Author

Lê Minh Khôi